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西门子工业软件发布了最新的Simcenter Flotherm XT 2304版本。主要更新内容： 实现PCB局部热区建模——独立的Thermal Territories； 轻松处理多层PCB模型 —— 新的Stackup Editor； SmartPCB和电热仿真相关更新； SmartPCB的参数研究更新； 模型接口 —— 支持SmartParts输出XTXML； 01 实现PCB局部热区建模——独立的Thermal Territories在此前的版本中，Simcenter Flotherm XT可以对器件周围的热区进行定义，对关键元器件下方的铜和分层进行精确建模，以提高仿真精度。这种高效的数值处理方法是整板详细建模的一种很好的替代方案。对于PCB板上多个元器件非常靠近或者热区有重叠的情况，选择一个区域进行高保真度建模而不是考虑多个器件的局部热区，是一种可以提高效率和建模优势的处理方法。定义了三个Thermal territories进行局部建模的PCB而在Simcenter Flotherm XT 2304中，用户可以在PCB板上独立自由的为指定元器件定义任意长宽比的热区Thermal Territory，这可以让用户更快的为自己的模型匹配合适的建模精度。以下视频将展示如何在EDA Bridge里进行这些参数的定义。现在，在Simcenter Flotherm XT里，用户可以基于元器件位置定义一个Thermal Territory，也可以基于PCB板上的位置和长宽比定义一个Thermal Territory，从而高效的在板上任意位置增强PCB局部热模型的精度。下表展示了根据用户所需的仿真精度和设计阶段可用信息来定义不同的Thermal Territory选项。

Explicit显式模型	精度最高同时也是对计算资源消耗最高的建模方法。导入包含走线的完整PCB板模型，可以用最准确的方式来表征热过孔。该选项适用于PCB板分层（Detailed）建模等级。建议元器件采用详细模型，这样可以准确表述器件与铜层的真实接触。
Detailed分层模型	精确计算元器件下方铜层的局部变化，建议用于参数化元件器模型如简单模型、双热阻模型和Delphi模型的热表征。热属性可以基于每一层的铜信息自动计算，或由用户指定。适用于PCB板分层（Detailed）建模等级。
Compact压缩模型	在分析早期阶段做概念性研究时能保证仿真精度的最快的建模方法，热属性可以基于板上铜信息自动计算，或由用户指定。适用于PCB板compact建模等级来提升局部属性的准确性。

02 轻松处理多层PCB模型 —— 新的Stackup Editor对于复杂的多层PCB模型来说，编辑它的分层信息是非常耗时间的工作。Simcenter Flotherm XT 2304推出了一个全新的板层编辑器，可以轻松实现多选和编辑等功能，进而改进工作流程和提升用户体验。下面这个简短的视频展示了这些改进。03 SmartPCB和电热仿真相关更新当使用Simcenter Flotherm XT 2304中的SmartPCB将整个PCB板建模为network assembly以实现高效计算的解决方案时，用户现在可以在求解过程中进一步了解焦耳热的计算。您可以打开节点计算更新和显示网络轮廓，以加快SmartPCB的设置过程。在Hyperlynx PI进行PCB电热耦合仿真的过程当中，新增加的功能支持自动识别供电nets并且自动创建一个焦耳热的全局目标。（电热联合仿真请参加如下视频）04 SmartPCB的参数研究热阻网络模型（network assembly）的热属性参数现在可以用于参数研究了。热阻网络模型的热属性可以作为输入变量，给不同的研究工况赋不同的值。05 模型数据交互 —— 支持SmartParts输出XTXML为了增强西门子工具之间，以及Simcenter Flotherm软件系列之间的数据交互，我们增强了XTXML格式输出的功能，现在可以支持SmartParts以XTXML格式导出。比如通过MCAD Bridge导入几何模型到Simcenter Flotherm分析的时候就可以包含SmartParts。另一个非常有用的场景就是，以前Package Creator创建的详细封装器件模型只能用于Simcenter Flotherm XT分析，而现在也可以输出XTXML格式的纯CAD模型导入给Simcenter Flotherm2304使用了。结语以上坤道为您介绍了最新发布的Simcenter Flotherm XT 2304版本的全部新功能。如果您想了解更多关于Simcenter Flotherm Flexx 电子散热仿真解决方案及新功能如何使用等，欢迎通过文章底部联系方式进行咨询。关于坤道上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处，后成为Mentor Graphics公司（现西门子工业软件旗下）代理商。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPE^TM反射率热成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询、夹具定制和技术培训等服务。目前，坤道公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真及热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。